峰會的組織者，是美國國防部高級研究計劃局DARPA。大會演講者，包括今年的圖靈獎得主、Google母公司Alphabet的董事會主席、前任斯坦福校長John Hennessy等多位高科技公司的掌門人和學界領袖。

  在這場為期三天的大會上，討論的議題包括下一代人工智能的硬件，如何應對摩爾定律的終結，材料與集成等等。但大會的詳細討論，在網上披露甚少。不過，至少有一個信息，明確的傳達了出來。就在這次的大會上，美國的電子復興五年計劃，選出了第一批入圍扶持項目。

  這些項目并沒有完整的公布出來。經相關媒體整理，以下是一個較為完善的答案。

 

  有兩類項目與設計相關：電子裝置的智能設計(IDEA)，一流的開源硬件(POSH)。

  IDEA旨在創建一個“無需人工參與”(no human in the loop)的芯片布局規劃(layout)生成器，讓沒什么專業知識的用戶也能在一天內完成硬件設計。

  IDEA的全部入圍名單如下：

 

  POSH旨在將開源的文化和能力，帶入硬件設計領域。官方解釋說：“為了讓定制化、高性能的SoC系統更加普及，POSH計劃需求開發可持續的開源IP生態，以及相應的驗證工具。”

 

  POSH的獲資助入圍名單如下：

 

  與架構相關也是兩個計劃：軟件定義的硬件(SDH)和特定域片上系統(DSSoC)。

  這個計劃的目標，是構建運行時可基于所處理數據實時重新配置的軟件和硬件。

  入選SDH的有9個團隊：

 

  DSSoC全部入選項目如下：

 

  在材料和集成領域，也有兩個計劃：單片三維片上系統(3DSoC);新計算所需基礎(FRANC)。

  所謂3DSoC，就是在CMOS基礎上增加多層互連電路，來實現50倍的功率計算時間提升以及降低功耗。

  這個計劃入圍的團隊最少，只有兩個。

 

  FRANC專注于在存儲器中使用新的非易失性設備。這個計劃尋求利用新的材料和器件，帶來10倍的性能提升。

 

  共有6個項目入選FRANC：

 

  美國電子復興計劃

  美國“電子復興計劃”(Electronics Resurgence Initiative，ERI)到底是什么?

  這是從2017年6月1日開始，DARPA下的一盤大棋。DARPA期望通過此次計劃，應對微電子技術領域面臨的工程技術和經濟成本方面的挑戰。DARPA為此下了大手筆，預計未來五年投入15億美元。而下注的不只DARPA，據外媒EETimes報道，美國國會近期也增加了對電子復興計劃的投入，每年最多注資1.5億美元。

  據DARPA官方資料顯示，在2018財年，將有2.16億美元的資金流入電子復興計劃。重金資助的背后，是美國對電子行業形勢深深的焦慮。半個多世紀以來，美國在半導體領域一直處于領先地位，也成為美國經濟走在世界前列的保障。高速發展后的今天，當摩爾定律開始不那么奏效，美國開始陷入長期發展的阻礙。此時再不發力，怕是將優勢全無。

  在接受外媒IEEE Spectrum采訪時，美國電子復興計劃的負責人Bill Chappell表示目前是一個獨特的時間點。

  “想尋求物理突破開始變得越來越難了，這是種潛在的趨勢，可以用整個系統的成本來表示。當前，無論是設計、制造還是在系統芯片上編寫軟件都變得越來越昂貴，需要更大的設計團隊來管理底層的復雜性。”Chappell說。

  讓Chappell焦心的除了內憂，還有外患。而這個“外患”，就包括中國。在2018年的國防戰略中，五角大樓將北京定義為其向前發展的兩大強國競爭者之一。中國增加對微電子的投資開始讓五角大樓心慌，它開始擔心中國是否可能在使用中國芯片的美國軍事系統中隱藏惡意應用程序或代碼。

  Chappell表示，中國的大部分投資都是用于制造設施，而非在基礎研究上的探索。可能也是受此影響，和之前DARPA與大學基礎電子研究項目“聯合大學微電子項目”(JUMP)相比，電子復興計劃也開始更注重與產業的結合。

  DARPA表示，新項目與JUMP計劃相結合會產生巨大的能量，為下一階段的創新提供基礎，并在2025到2030年內為美國提供重要的電子技術能力。